By acemachvisvella2019 年 7 月 25 日 晶圓代工龍頭台積電日前的法說會，表示目前 7 奈米製程產能幾乎滿載，且未來 5 奈米製程也依照計畫順利進展，看好未來因 5G 與 AI 商機帶來的發展。台積電除了 7 奈米與 5 奈米發展積極，更先進的 3 奈米製程也同樣發展順利，且已有早期客戶參與，這將使台積電在先進製程持續維持領先位置。 根據外媒《anandtech》報導，雖然 3 奈米製程目前仍在研發，相較 5 奈米製程的優勢與具體生產流程目前都尚未公布。台積電指出，目前技術開發進展順利，已就電晶體各項的結構進行評估，可讓客戶在未來獲得最佳的方案，已有早期客戶開始接觸，甚至參與。日前台積電法說會，總裁魏哲家就指出，希望 3 奈米製程未來能進一步延續及擴展台積電的領先地位。 台積電主要競爭對手三星，日前也宣布將在 3 奈米製程推出全新 GAA（Gate-All-Around）技術，號稱能降低使用能耗、且縮小面積，提高效能，預計 2021 年正式量產。因預定時間幾乎與台積電相同，使得與三星的競爭，將從 7 奈米延續到 3 奈米。台積電曾表示，從 7 奈米到 5 奈米，再到 3 奈米，台積電在每個節點是全節點提升，不同於競爭對手每個節點都僅部分性能優化，並非全節點性能提升。因此對 3 奈米製程競爭，台積電仍是信心滿滿。 報導表示，台積電的 3 奈米製程可確定的將是深紫外光（DUV）及極紫外光（EUV）兩種微影技術共同使用。由於 5 奈米製程台積電使用 14 個 EUV 層，預計 3 奈米將採用數量更多。台積電目前對使用 EUV 狀況感到滿意，未來 EUV 技術仍未扮演關鍵的角色。 ※來源：Tech News
