半導體市場正逐漸轉移到複雜且小型化的設備,在轉移到更低的節點(10 nm 以下)時,半導體設備廠商需要更高的檢測靈敏度,亦需開發更複雜的結構及設計,並導入新材料。

  所謂光罩檢測,是為了確保半導體設備的製造材料「光罩」有無確實製造的工程。在半導體晶圓的生產中,光罩檢查裝置是微影製程前檢查光罩缺陷的設備。隨著光罩微距 (CD) 越做越小,除了製程開發越來越複雜外,光罩檢測也越來越難,缺陷之大小、形態及落點何處皆會被曝光印到晶圓上,影響晶圓的使用率,使得光罩缺陷檢測設備能力亦須越來越精準,故要確保晶圓的良率維持一定的水準,需要晶圓廠與光罩廠密切的合作。